攀枝花系统级封装（SiP）技术
SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。
类别：
攀枝花产品技术
产品描述
SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。
