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传感器封装技术

       传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件,以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。传感器封装工艺的主要目的是保护传感器芯片便于应用,防止其受到机械损伤、湿度、温度等环境因素的影响。同时,封装还可以提高传感器的灵敏度和精度,减小误差。
 

产品应用

       汽车电子产品方面,产品主要应用于调光和照明的环境光传感器、雨刷传感器、隧道感测器光学开关、雾传感器、方向盘转角传感器、加速系统、太阳光敏感暖通空调系统等;工业类产品方面,产品主要应用于安全光幕、电能表、光学开关、电子定价、浊度传感、生产管理系统等;消费电子产品方面,产品主要应用于激光投射、距离传感器、用于视频传输的红外照明、穿戴类健康检测等。
 

ATK技术特性

固晶精度控制在 ± 23um

  • 全自动 wafer handling
  • 优化焊线参数 (Multi-loop & bonding mode)
  • 注塑制程封装错模精准度 < 50um
  • 终检 AOI 
  • 全自动测包一体
  • BSOB & BBOS method with golden wire (25um & 20um)
  • 反向焊线/低弧焊线
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