产品技术
WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。因此封装后的尺寸等同于芯片裸晶的原尺寸，是尺寸最小的封装方式。其最大特点便是有效地缩减封装体积，满足便携式产品轻薄短小的特性需求，或进一步模组封装（SiP）的需求。
SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。
CSP（Chip Scale Package）是一种最终尺寸接近内部晶片的塑封LGA/BGA封装体。将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。
传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。 传感器封装工艺的主要目的是保护传感器芯片，防止其受到机械损伤、湿度、温度等环境因素的影响。同时，封装还可以提高传感器的灵敏度和精度，减小误差。
