熔铸“义乌芯” 迈向新世界

2024-05-29

半导体设备是芯片制造的基石。近年来,义乌围绕集成电路及智能终端产业,组建了总规模超百亿元的多只产业基金,先后引进了瞻芯、安测、创豪等半导体项目近20个,总投资近300亿元,集成电路产业链初具雏形。一粒芯片的诞生,需经研发设计、芯片制造、封装测试等三个环节,封装测试是最后一个环节,整体处于产业链的下游。2021年1月,义芯集成电路(义乌)有限公司(下称“义芯集成”)落户福田街道东北部的芯片小镇。依托义乌优越的营商环境和对集成电路产业的大力支持,义芯集成在芯片封装测试的新赛道上跑出了加速度,干出了新精彩,为义乌发展新质生产力点燃了强劲引擎。

< 1 > 前往