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熔铸“义乌芯” 迈向新世界

2024-05-29 10:58

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半导体设备是芯片制造的基石。近年来,义乌围绕集成电路及智能终端产业，组建了总规模超百亿元的多只产业基金，先后引进了瞻芯、安测、创豪等半导体项目近20个，总投资近300亿元，集成电路产业链初具雏形。一粒芯片的诞生，需经研发设计、芯片制造、封装测试等三个环节，封装测试是最后一个环节，整体处于产业链的下游。2021年1月，义芯集成电路（义乌）有限公司（下称“义芯集成”）落户福田街道东北部的芯片小镇。依托义乌优越的营商环境和对集成电路产业的大力支持，义芯集成在芯片封装测试的新赛道上跑出了加速度，干出了新精彩，为义乌发展新质生产力点燃了强劲引擎。

合作共赢创新链与产业链“同频共振”

义芯集成项目由义乌市政府、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（下称“中芯聚源”）、马来西亚益纳利美昌集团（“Inari”）共同设立。目前，福田街道芯片小镇内的义芯集成工厂占地70亩，拥有员工440人。股东Inari是来西亚最大的半导体封测公司，旗下控股公司16家，主要涉及半导体后端的封装和测试外包服务（OSAT）和电子制造服务（EMS）等行业。Inari拥有丰富的封测工厂建设经验，其最大客户为全球最领先、市占率最高的美国企业博通Avago。义芯集成项目作为Inari在中国拓展的重要战略支点，对马来西亚等“一带一路”沿线国家产生积极影响，对助力中国企业“走出去”布局具有重大意义。

2021年1月成立，2022年7月破土动工，2023年2月主厂房封顶、7月设备进厂、12月底通过封装工艺认证并进入试生产阶段，2024年1月小批量生产。义芯集成快速实现从无到有的背后，得益于专注集成电路行业的中芯聚源等对产业链中的材料、设计、装备、IP和服务等环节进行的高效投资和为被投资企业提供的全面增值服务。中芯聚源累计投资项目超300个，管理资产规模超330亿元，被投资企业中目前已有110家获评国家级专精特新“小巨人”。中芯聚源在制造领域的投资，能为义芯集成了解上游制造能力和行业进展。在设备领域的投资，能为义芯集成获得供应链支持。同时，在设计领域，中芯聚源布局了众多射频芯片设计公司，很多都是义芯集成的潜在客户。

为打破我国射频前端模组长期依赖进口的局面，义芯集成矢志深耕细分领域“补短锻长”，设计制造国内最先进、技术水平最高的射频前端模组系统级先进封装（“SiP”）、滤波器晶圆级封装（“WLP”）及芯片级封装（“CSP”），、、、TRANSSION等知名手机品牌企业均已成为其服务的国内手机厂商。目前义芯集成专注于移动端设备以及物联网，其旗下全资子公司美昌科技（“ATK”）专注于车载系统，未来的义芯也会向高性能计算领域拓展。有龙头企业Inari公司的加盟，有资深投资团队中芯聚能的资本加持，义芯集成正锚定打造国内一流集成电路封测企业标杆的目标奋进。

锐意进取从“瞪羚”奔向“独角兽”

进入5G时代，随着移动终端日趋小型化、轻薄化和功能多样化的，射频前端高度集成化成为发展趋势，并因此提高了中高端市场的准入门槛。射频（Radio Frequency）最早应用于无线广播（FM/AM），现在仍然搭载在一切需要无线及通讯的设备中，负责2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB、LoRa、NB-IoT等通信协议的接收、转换与呈现。没有射频模块，手机就不能再称之为手机。射频芯片包含功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等一系列组件。射频前端一方面要完成天线开关调谐、滤波、低噪声信号放大和把初步放大处理的信号交给射频SoC做进一步变频和数字化处理等工作，另一方面也在发射链路端承担信号的终极守护者角色，实现信号的滤波和功率放大，保证信号的发射质量。射频前端的高度集成化进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑PA、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题。出于节省PCB面积、降低终端厂商研发难度等方面的考虑，射频前端逐渐由分立器件走向模组化。所谓模组化即是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等分立器件集成到一个模组里，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。高集成度的模组化设计节省了外围器件和布板面积，降低了体积和尺寸，同时提升性能、降低成本，缩短终端产品的工程化周期。

全球射频前端模组市场长期以来被国外巨头博通Avago、思佳讯、村田等美日企业所垄断。想要在射频前端有所建树，追赶并超越传统巨头，就必须在创新技术上做得更好，研发出性能更好，成本更低的芯片。随着国内市场需求不断增长、国家对集成电路产业日益重视，我国射频前端产业发展步入快车道，具有代表性的射频前端企业不断涌现。卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微等少部分企业已推出部分5G射频前端器件产品，相较于美日系领先厂商仍处于追赶者地位，总体占据的5G射频前端器件市场份额较低。挑战和机遇并存。Inari公司具有国际领先的射频封装技术、丰富的供应链渠道及强大的采购谈判地位和卓越的成本管理体系及软件系统，为义芯集成提供了倒装芯片（FC）结构的封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等当前最前沿的封装形式和技术支撑。现义芯集成已经具备为客户提供完整的从滤波器晶圆级针测到封装、测试、最终出货的一站式服务功能。

走进义芯集成封装测试车间，划片、贴装、塑封、电镀、打印、成品测试……经过十几道工序，一张张光盘大小的晶圆，便被加工成只有成人指甲盖大小的芯片。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效。为防止外部环境对芯片造成损害，义芯集成封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸，真正达到使用特定材料和技术工艺保护芯片性能的目的。而测试环节就是把已制造完成的芯片元件进行封装，再进行结构及电气功能测试，以保证符合系统需求的过程。随着高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转投向中国大陆企业，国内封装测试企业将会步入更为快速的发展阶段。同时，物联网、汽车电子、人工智能、5G 通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，先进封装的市场空间和规模在不断扩大。国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。未来先进封装将为集成电路产业创造更多的价值。

天高任鸟飞，海阔凭鱼跃。义芯集成作为国内集成电路芯片产业链创新突破的一个关键环节，将联合国内射频企业，加速完成高附加值射频前端模组国产化，从“瞪羚”奔向“独角兽”，推动我国封装测试产业迈上新台阶。不久的将来，义芯集成将组织上下游相关企业在义乌组建产业联盟和产业协会，共同推进福田芯片小镇建设，以“义乌芯”抢占高端市场，在全球拥有更强的竞争力。