苏州芯片级封装（CSP）技术
CSP（Chip Scale Package）是一种最终尺寸接近内部晶片的塑封LGA/BGA封装体。将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。
类别：
苏州产品技术
产品描述
CSP（Chip Scale Package）是一种最终尺寸接近内部晶片的塑封LGA/BGA封装体。将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。
