台州晶圆级封装（WLP）技术
WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。因此封装后的尺寸等同于芯片裸晶的原尺寸，是尺寸最小的封装方式。其最大特点便是有效地缩减封装体积，满足便携式产品轻薄短小的特性需求，或进一步模组封装（SiP）的需求。
类别：
台州产品技术
产品描述
WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。因此封装后的尺寸等同于芯片裸晶的原尺寸，是尺寸最小的封装方式。其最大特点便是有效地缩减封装体积，满足便携式产品轻薄短小的特性需求，或进一步模组封装（SiP）的需求。
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