封装技术
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2023年6月15日，马来西亚股东方益纳利美昌集团（ “Inari”）团队在COVID-19疫情后首次访问了义芯。此次来访的成员包括Inari集团CEO KC Lau、董事Edward Mai,以及义芯子公司美昌科技（昆山）有限公司（“ATK”）总经理Foo等一行管理人员。中方股东中芯聚源合伙人及义芯董事长赵森热情接待了远道而来的Inari团队。
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近日，义芯集成电路（义乌）有限公司（简称“义芯”）董事长赵森、董事李峥，总经理伍星浩一行赴马来西亚槟城，拜访了外方股东益纳利美昌集团（简称“Inari”），就市场和产品,射频封装技术、工厂建设与运营等多方面进行了交流和学习。
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义芯集成电路（义乌）有限公司从2023年2月主体结构封顶以来，新厂房建设按计划在有条不紊地推进中，整体厂房预计10月底验收并投入试生产。义芯厂区占地总面积70亩，建筑面积共约4.99万㎡（厂房一期2.5万㎡、办公楼1.02万㎡、动力站0.88万㎡，配套宿舍楼和废水处理站。）
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